近5日资金流向一览见下表：
芯源微6月26日融券信息显示，融资方面，当日融资买入1959.94万元，融资偿还2790.94万元，融资净买额-831万元。融券方面，融券卖出1.38万股，融券偿还326.07万股，融券余量58.82万股，融券余额1.03亿元。融资融券余额3.32亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
芯源微（688037）主营业务为半导体专用设备。芯源微2023年第一季度显示，公司主营收入2.88亿元，同比56.89%；归母净利润6597.74万元，同比103.55%；扣非净利润5714.41万元，同比82.38%。
在所属先进封装概念2023年第一季度营业总收入同比增长中，太极实业、中微公司、芯源微等9家是超过30%以上的企业；安集科技和苏州固锝位于20%-30%之间；芯原股份和通富微电位于10%-20%之间；生益科技、文一科技、长电科技等30家均不足10%。
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