圣邦股份（300661）发行价多少？

圣邦股份（300661）2007年01月26日成立，发行市盈率22.99倍，发行方式网上定价发行,市值申购，发行量1500万股，发行费用4029万元，募集资金净额4.07亿元，上市日期2017年06月06日，网上发行日期2017年05月22日，每股面值1.00元，每股发行价29.82元，发行总市值4.47亿元，定价中签率0.01%，网下配售中签率--，首日开盘价39.36元，首日收盘价42.94元，首日最高价42.94元，首日换手率0.04%。

该公司经营评述：公司持续加强对传统及新兴市场的推广力度。在通讯设备、消费类电子产品、工业控制、医疗仪器和汽车电子领域持续跟进、积极拓展。同时,公司产品在物联网、智能家居、智能制造、新能源等新兴市场的推广也取得了良好进展,促进了公司营业收入的增长。报告期内,公司实现销售总收入29,572.80万元,同比增长3.99%;归属于母公司股东的净利润6,030.49万元,同比增长47.19%。1、技术研发方面:根据公司总体战略布局,结合市场的发展趋势,不断加强公司的技术研发和技术创新能力,持续进行核心技术的研发。报告期内,公司研发费用为5,427.65万元,占公司营业收入的18.35%。公司按计划顺利推进各项新产品的研发,完成了近百款新产品的研发,涵盖信号链及电源管理两大产品领域。其中,信号链产品包括高性能运算放大器、模拟开关等;电源管理产品则涵盖LED驱动芯片、LDO、DC/DC转换器等多系列产品。随着物联网、可穿戴式设备、智能家居、新能源等新兴市场的快速发展,各类智能设备对芯片性能的要求也在不断提高。公司根据相关市场需求的变化趋势,基于公司芯片产品在高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累和优势进行了相关新产品的规划,展开了相应的研发工作,特别是针对智能终端显示屏背光LED驱动、高效低功耗DC/DC电源转换、低噪声大电流小尺寸LDO等产品方向推出了一批达到世界先进水平的新型模拟芯片产品,如应用于智能手机、PAD的支持串并联的高压LED背光驱动芯片、输出电流可达500mA的低压差(150mV)线性稳压器等。另外,在制造工艺方面,公司新一代产品已完成了向0.18um制程的高压BCD工艺平台的过渡,这一工艺平台将有助于进一步降低芯片功耗、减小芯片面积,更适用于新一代消费类电子产品、物联网、移动智能终端等领域。在封装工艺方面,除了传统的SOT、DFN、QFN封装工艺外,越来越多的产品采用WLCSP封装以减小体积、提升性能,更加适用于便携式的智能移动终端产品。报告期内,公司继续大力推进知识产权相关工作,新申请了12件相关技术专利。2、市场开拓方面:报告期内,公司在传统领域继续保持稳定的增长,物联网、智能家居、新能源、人工智能等新应用的涌现也为模拟芯片提供了新的发展机遇。公司紧跟市场发展趋势,在各个领域积极布局、努力开拓;同时,对客户,加强多方面、深层次的交流与沟通,建立起更加稳固和长期的客户关系。公司继续保持市场宣传和拓展的力度,通过展会、平面广告、微信、网站、大赛等多种方式进行产品的宣传推广,继续加强与平面媒体及电子媒体的合作,全方位提升公司产品宣传力度。3、经营管理方面:公司不断调整和优化经营管理体制,完善治理结构,建立健全公司内部控制制度,将更多的职能模块及流程纳入到企业资源计划(ERP)系统,提高公司的整体管理水平。4、人才和研发团队建设方面:报告期内公司通过多种形式扩大和加强研发团队、拓展产品线,使公司的整体研发实力得以增强,为今后开发出更多更好的高端模拟IC产品打下了更为坚实的基础。同时,随着物联网、智能家居、人工智能、5G等新兴市场的发展,各类智能设备对模拟芯片的性能要求不断提高。公司的研发团队根据相关市场的变化趋势,基于公司模拟芯片具有高性能、低功耗、小尺寸、高可靠性等方面的技术积累进行了相关芯片新品的规划和布局,并开展了相应的研发工作。